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全自動全貼合一體機

本設備為一體貼合機,對位、抽真空、貼合等全由設備自動完成。主要用于OCA與TP滾輪硬板的貼合和TP/LCM產品的真空貼合。

1.高精度對位貼合系統,采用130萬4CCD對位系統,結合日本THK四軸精密滑臺模組。

2.模組流水線上料,機械手抓取校正,采用自動撕膜方式,且具備撕膜狀況檢查功能,模組撕膜失敗時自動排出。

3.TP撕重離心膜為下撕膜,撕膜失敗時自動排出。撕膜成功率高且不傷害產品。

4.配備日本松下PLC和威綸觸摸屏系統,操作界面全中文,帶用戶密碼保護功能。

5.主要配件采用日本進口絲桿、導軌及電氣元器件,有效保證設備的穩定性。

6.參數由觸摸屏輸入、保存,方便調試。設備具有聲光報警功能。

7.設備整體采用高剛性結構,提高設備整體穩定性。

8.影像拍照系統利用紅外線光源照射模組像素點,可排除剝離切割誤差。

9.換型號所需時間:a.新型號產品≤90min;b.已生產過型號產品≤40min。


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